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PCBA板的焊接加工受什么因素影響
來源：惠州市潤遠電子科技有限公司 發布時間：2019-06-15 點擊量：1675
隨著電子產品向多功能、高密度、微型化、三維等方向發展，大量微型器件得以越來越多地應用，這就意味著單位面積的器件I/O越來越多，發熱元件也會越來越多，散熱需求越來越重要，同時因眾多材料CTE不同而帶來的熱應力翹曲變形使得組裝失效風險越來越大，隨之而來的電子產品的早期失效概率也會越來越大。因此，PCBA板的焊接可靠性變得越來越重要了。在進行PCBA板的焊接加工時，會有些什么因素影響呢？
影響PCBA板A板加工的因素下面通過水在PCBA板中的存在形式，水汽擴散的途徑和水蒸汽壓力隨溫度的變化情況，來揭示水汽的存在是導致PCBA板A爆板的首要原因。
PCBA板中的水分主要存在于樹脂分子中，以及PCBA板內部存在的宏觀物理缺陷(如空隙、微裂紋)處。環氧樹脂的吸水速率和平衡吸水量，主要由自由體積和極性基團的濃度決定。自由體積越大，初期的吸水速率就越快，而極性基團對水具有親和性，這也是環氧樹脂具有較高吸水量的主要原因。極性基團的含量越大，平衡吸水量也就越大。綜上所述，環氧樹脂初期的吸水速率是由自由體積決定的，而平衡吸水量則是由極性基團的含量來決定。
一方面，PCBA板在無鉛再流焊接時溫度升高，導致自由體積中的水和極性基團形成氫鍵的水，能夠獲得足夠的能量在樹脂內做擴散運動。水向外擴散，并在空隙或微裂紋處聚集，空隙處水的摩爾體積分數增加。另一方面，隨著焊接溫度的升高，使水的飽和蒸汽壓也同時升高，對加工造成影響。
在進行PCBA板生產時要注意規范的操作方法與加工工藝，在提升生產效率的同時，保證產品質量。并實現安全的生產環境的建設。
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