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55体育-LPKF-LDS三维模塑互联(3D-MID)技术已经为下一代无线技术做好准备
时间:2021-09-01 来源:55体育官网 浏览量 58261 次
本文摘要:通信技术的发展带给的用于频率升高,随之带给的对天线的拒绝也更高。

通信技术的发展带给的用于频率升高,随之带给的对天线的拒绝也更高。在LPKF与汉诺威莱布尼茨大学高频与无线电系统研究所(HFT)的合作研究中,LPKF-LDS技术正在被细心评估否限于于下一代无线应用于。    图片来源:HFT汉诺威/德国  于2016年中期公开发表的近期论文证实了LDS技术制作的天线在毫米波段的适用性,比如5G通信或汽车传感器。  频段的不断扩大与元器件密度的快速增长带给的新的挑战性市场需求:必须在现有组装情况下的空间获取高频应用于。

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MID工艺获取了这种可能性。这种工艺可使电气结构(例如天线)完全能在任何结构件上表面成型。

  AlineFriedrich是一位在HFT就读于的博士研究生,她在3D-MID领域早已工作多年。她说明说道:三维天线在这些特定应用于上具有极大优势。

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现有的样品展出了这些优势,在这些特有布局的样品应用于中,三维天线具有替代传统天线的极大优势。这些三维设计使得天线研发更为灵活性,可以应付未来更加丰挑战的市场需求。  HFT在其研究工作中用于激光必要成型(LDS)工艺:一束激光在LDS级别塑料制作的器件表面必要建设导电图形。激光束将设计好的电路图形移往到基材表面同时转录基材中的活性添加剂。

随之的化学镀金属化制程中,金属铜层被建设在激光加工过的区域。金属层具有多种表面处理工艺。

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  LDS技术早已沦为消费电子领域的三维天线生产部门最喜欢的生产技术。LDS天线可以制作到6GHZ的频宽。荐个例子:蓝牙,LTE(4G),或者WIFI等等都能在今天的智能手机,平板电脑,可穿着设备等中寻找LDS的应用于。

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  更高的传输频率,更加较短的波长带给的是对元器件更高的拒绝。因此,如何为低于6GHZ的射频应用于创建生产标准是一个现实问题,这也是LPKF与HFT进行合作的基础。

  因为下一代消费电子与智能家庭的无线系统都必须将工作频段升到更高频率,我们合作的一个重点就是评估与优化毫米波频段的LDS天线技术如5G通信应用于。首个应用于了LDS天线,工作频率在24GHZ的毫米波传感器样品在HFT制作出来,测量结果证明这个产品十分顺利。目前在77GHZ工作频率的天线正在测试中。这些实验测量的结果解释:LDS天线在未来的更高频率的应用于中十分有前途和吸引力!  这些技术报告未来将会在2016年夏末出版发行,并且这些结果将在学术期刊和一些国际会议上更进一步辩论。


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